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[实用新型]芯片定位装置-CN201120166264.6有效
发明人：岑刚;朱玉萍 -专利权人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司
申请日： 2011-05-20 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片定位装置，包括底座、定位板、动板、气缸和弹簧，其特征是所述的动板固定在底座上，动板上设有定位板，定位板上设有芯片；动板上连有螺栓，螺栓上套有弹簧；底座上还设有气缸，气缸与动板连接本实用新型得到的芯片定位装置，它具有结构简单，使用方便、可靠，能够获得很好的定位准确性和运行稳定性。
芯片定位装置

[实用新型]芯片定位装置-CN202022229005.5有效
发明人：史赛;张磊 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片定位装置，包括：测试台；动板，所述动板被配置为可相对于所述测试台运动；第一定位模组，设置于所述测试台上且位置可调；第二定位模组，连接至所述动板且位置可调，所述第一定位模组和第二定位模组共同构成用于放置芯片的定位型腔；驱动机构，所述驱动机构的输出端连接至所述动板，并带动所述第二定位模组沿所述定位型腔的对角线方向移动，以靠近或者远离所述第一定位模组进而对定位型腔中的芯片定位。本实用新型中第一定位模组位置可调，当芯片尺寸改变时，相应调节第一定位模组的位置，即可实现不同尺寸的芯片定位后的中心位置相同，从而无需对测试装置的程序和治具进行调整，可以提高测试效率。
芯片定位装置

[实用新型]芯片定位装置-CN202021759879.5有效
发明人：史赛;冯利民 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种芯片定位装置，包括设有用以放置芯片的定位型腔测试台腔；设有定位结构的动板；驱动机构，包括滑动件，滑动件上固定连接有推杆，推杆与动板连接；芯片闭合型腔止位块，芯片闭合型腔止位块设置在测试台上且位于动板的前方；芯片开口型腔调节块，芯片闭合型腔止位块位于推杆的背对动板的一侧，芯片闭合型腔止位块位置可调地设置在测试台上。动板上的定位结构推动芯片并将芯片压紧于定位型腔的内壁，避免定位失误，同时芯片闭合型腔止位块和推杆从动板的两侧对动板进行精确定位，从而动板和测试台对芯片实现精确定位；并且芯片开口型腔调节块能够调节误差接收范围，从而能够适应不同程度的误差的芯片。
芯片定位装置

[实用新型]芯片定位装置-CN202221615923.4有效
发明人：张党伟;曾维;易思源;邓冬明 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片定位装置，涉及芯片测试技术领域，该芯片定位装置包括基准定位机构、移动定位块和活动定位臂，活动定位臂的两端分别与基准定位机构和移动定位块连接，其中，活动定位臂具有可切换的锁止状态和解锁状态，且活动定位臂用于在解锁状态下调节移动定位块与基准定位机构之间的相对位置，并在锁止状态下固定移动定位块与基准定位机构，导向侧边用于与主板上贴装丝印的边缘对位，以使芯片沿导向侧边对位贴合在贴装丝印处。相较于现有技术，本实用新型提供的芯片定位装置，其体积小巧，质量轻便，安装空间小，机动灵活性好，且结构简单，操作方便，同时能够保证芯片的精确定位。
芯片定位装置

[实用新型]芯片定位装置-CN201020213577.8无效
发明人：李兵;黄景萍;文志宇 -专利权人：名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司
申请日： 2010-06-02 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片定位装置，用以将芯片定位至电路板的预定位置。芯片定位装置包括承载座与定位板。承载座承载电路板，承载座具有第一引导件。定位板具有第二引导件与定位区，第二引导件可分离地设置于第一引导件，定位区露出电路板的预定位置，芯片设置于定位区。本实用新型提供的芯片定位装置，通过第一引导件与第二引导件的相互配合作用，使得定位板设置于承载座。并且，定位板具有定位区，以将芯片准确地定位于电路板的预定位置。由此，可提高操作者的工作效率，且不易导致芯片的偏移。
芯片定位装置

[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610270825.4有效
发明人：陆亨;刘兰兰;廖庆文;伍尚颖;安可荣;宋子峰 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法，芯片定位装置包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的定位板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔相匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的长度大于第一通孔的长度，并且第二通孔的长度大于芯片的长度与芯片的宽度之和，第二通孔的深度不小于芯片的长度的三分之一并且第二通孔的深度不大于芯片的长度的二分之一；以及横杆，横杆的长度大于定位板的宽度。这种芯片定位装置，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
通孔芯片定位装置芯片均匀排列芯片定位定位板横杆封端匹配多层陶瓷电容器定位取向分布位置宽度相等倒装型导板保证

[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610270847.0有效
发明人：陆亨;安可荣;卓金丽;廖庆文 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01G2/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度与芯片的宽度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔匹配，第二通孔的长度与第一通孔的长度相等，第二通孔的宽度与芯片的厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的长度和宽度与第二通孔的长度和宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
芯片定位装置以及方法

[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610266812.X有效
发明人：陆亨;廖庆文;安可荣;卓金丽 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括：设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度和宽度与芯片的长度和厚度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔的匹配，第二通孔的宽度与第一通孔的宽度相等，第二通孔的深度大于芯片的宽度；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与第二通孔匹配，第三通孔的宽度与第二通孔的宽度相等。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
通孔芯片定位装置均匀排列芯片定位封端芯片匹配多层陶瓷电容器分布位置宽度相等倒装型导板定位取向定位板保证

[发明专利]芯片定位装置以及芯片定位方法-CN201610268350.5有效
发明人：卓金丽;陆亨;廖庆文;安可荣 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2018-03-09 - 主分类号： H01G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片定位装置以及芯片定位方法。芯片定位装置用于倒装型多层陶瓷电容器的芯片的封端定位，包括设置有多个均匀排列的第一通孔的第一导板，第一通孔的长度与芯片的宽度相匹配；设置有多个均匀排列的第二通孔的第二导板，第二通孔的数量和分布位置与第一通孔匹配，第二通孔的长度与第一通孔的长度相等；设置有多个均匀排列的第三通孔的定位板，第三通孔的数量和分布位置与所述第二通孔匹配，第三通孔的长度与第二通孔的长度相等，第三通孔的宽度与芯片的厚度相匹配。这种芯片定位装置和芯片定位方法，能保证倒装型多层陶瓷电容器的芯片在封端时定位取向正确，能够提高封端效率，并且操作较为方便。
芯片定位装置以及方法

[发明专利]芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备-CN201810531237.0在审
发明人：周大卫;张少钰;李鲲鹏 -专利权人：惠州嘉科实业有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备，芯片传送点焊机构，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧，芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上，芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置上。本发明的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。
定位装置芯片焊接焊接件芯片焊接装置点焊机构上料装置芯片传送芯片热敏电阻芯片焊接加工焊接设备上料焊接操作焊接定位温度过高焊接传送

[发明专利]一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构及其方法-CN202011293910.5在审
发明人：林佳琳;朱梅英 -专利权人：林佳琳
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明属于线路板自动生产技术领域，一种用于线路板芯片框组装的输送定位机构及其方法，该机构包括芯片框进料装置、芯片框转移装置和芯片框定位装置；芯片框进料装置用于将芯片框输送进料；芯片框转移装置用于将芯片框转移至芯片框定位装置上，芯片框定位装置用于将芯片框进行定位。本专利的优点是提升芯片框自动输送效率和输送稳定，提升芯片框定位精度从而便于提升组装质量。
一种用于线路板芯片组装输送定位机构及其方法

[发明专利]芯片生产设备中的运输系统-CN201810511340.9在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明涉及芯片技术领域。芯片生产设备中的运输系统，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置和搬运机械手装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置和芯片定位装置之间芯片工件的搬运该芯片生产设备中的运输系统的优点是可以全自动完成芯片元器、料杯和热封膜的上料，加工效率高。
芯片定位装置芯片进料装置芯片生产设备运输系统搬运机械手包装芯片上料芯片技术领域机架组件加工效率热封膜料杯元器搬运衔接

[实用新型]芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备-CN201820827924.2有效
发明人：周大卫;张少钰;李鲲鹏 -专利权人：惠州嘉科实业有限公司
申请日： 2018-05-29 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备，芯片传送点焊机构，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧，芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上，芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置上。本实用新型的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。
定位装置芯片焊接焊接件芯片焊接装置点焊机构上料装置芯片传送芯片热敏电阻芯片焊接加工焊接设备上料本实用新型焊接操作焊接定位温度过高焊接传送

[发明专利]一种芯片贴装装置-CN202110213677.3有效
发明人：孟晋辉;何海东;李南庆;李帝杰 -专利权人：东莞普莱信智能技术有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片贴装装置，包括基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、定位装置、下料装置，基板上料装置的输出端与对位焊接装置的基板输入端通过基板送料装置连接，芯片定位装置的输出端与对位焊接装置的芯片输入端通过芯片送料装置连接，对位焊接装置的输出端与下料装置的输入端通过基板送料装置连接，定位装置分别与芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置电连接；还包括电气系统，电气系统与基板上料装置、基板送料装置、芯片送料装置、芯片定位装置、对位焊接装置、定位装置、下料装置电连接，通过精确控制芯片的移动和位置，在对位焊接时进一步对芯片和基板进行定位，来提高芯片贴装的精度。
一种芯片装置

[发明专利]芯片封装机-CN201810511313.1在审
发明人：王加骇 -专利权人：王加骇
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：芯片封装机，包括机架组件及其上的芯片进料装置、芯片定位装置、搬运机械手装置和自动包装装置；芯片进料装置用于实现待包装芯片的上料功能；芯片定位装置与芯片进料装置相衔接，芯片定位装置用于定位待包装芯片；搬运机械手装置用于芯片进料装置、芯片定位装置和自动包装装置之间芯片工件的搬运；自动包装装置与芯片定位装置相衔接，自动包装装置用于料杯的上料、热封膜的上料以及热封膜与料杯的热封。该芯片封装机的优点是可以全自动完成半导体元器、料杯和热封膜的上料，并完成半导体元器的封装，加工效率高。
芯片定位装置自动包装装置进料装置上料芯片芯片封装热封膜料杯搬运机械手包装芯片元器半导体半导体技术领域衔接机架组件加工效率热封封装搬运

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